삼성전자는 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼’과 ‘세이프 포럼 2024’를 개최하고, 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다고 9일 밝혔다. 사진은 9일 삼성동 코엑스에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서 삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장이 기조연설을 하고 있는 모습. (사진 = 삼성전자 제공)
[비욘드포스트 한장희 기자] 삼성전자는 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼’과 ‘세이프 포럼 2024’를 개최하고, 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다고 9일 밝혔다.
삼성전자는 AI를 주제로 삼성 파운드리의 공정기술·제조 경쟁력·에코시스템·시스템반도체 설계 설루션 등을 발표했다.
또 디자인 설루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트·패키징(OSAT) 분야 총 35개 파트너사는 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 설루션을 공개했다.
삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 설루션 턴키(일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다.
특히, AI반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA(Gate-All-Around) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다.
이와 더불어 삼성전자는 이날 국내 DSP 업체인 가온칩스와의 협력으로 최첨단 공정 기반 턴키 서비스 수주 성과를 밝혔다.
삼성전자는 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다.
또 삼성전자는 이날 한국의 팹리스 업체들이 HPC·AI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 디자인 설루션 파트너(DSP)들과 함께 지원하겠다고 밝혔다.
삼성전자는 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼’과 ‘세이프 포럼 2024’를 개최하고, 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다고 9일 밝혔다. 사진은 9일 삼성동 코엑스에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서 삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장이 기조연설을 하고 있는 모습. (사진 = 삼성전자 제공)
삼성전자의 올해 MPW 서비스 총 횟수는 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지 32회로 작년 대비 약 10% 증가했으며, 2025년에는 35회까지 확대한다.
국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우, 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획이다.
삼성전자는 이날 공정 로드맵과 서비스 현황 등을 발표하는 한편, 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다.
특히, 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 협력 성과와 비전 그리고 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다.
이와 함께 세이프 포럼에서 삼성전자와 국내외 파트너들은 2.5D/3D 칩렛 설계 기술, IP 포트폴리오, 설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다.
삼성전자 파운드리 사업부 최시영 사장은 이날 기조연설에서 “삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다”며 “삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 설루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 설루션을 제공해 나갈 것”이라고 말했다.
